2026年开年以来，全球FPC行业迎来史上规模[敏感词]的扩产潮，国内头部企业纷纷加码高端产能布局，海外厂商也加速产能调整，行业竞争进入白热化阶段。据不完全统计，2026年以来，鹏鼎控股、胜宏科技、沪电股份、壹连科技等国内龙头企业累计宣布高端FPC产能投资超500亿元，主要聚焦汽车电子FPC、高阶HDI软板、AI服务器用FPC等高端领域，扩产潮背后是下游需求的持续爆发与行业转型升级的迫切需求。

国内头部企业领跑扩产，聚焦高端赛道构建竞争优势。鹏鼎控股作为全球FPC龙头企业，计划投资110亿元建设淮安高端PCB/FPC基地，同步推进泰国园区扩产，重点布局汽车电子与消费电子高端FPC产能，预计2026年底新增产能30万平方米/月；胜宏科技宣布2026年资本开支200亿元，用于自动化产线升级与高端FPC产能扩张，重点生产汽车电子用高频高速FPC与刚柔结合板，适配新能源汽车与AI终端需求；壹连科技拟募资不超过12亿元，建设新能源智能制造柔性电连接系统项目，满足小鹏、吉利、大众等整车厂的增量需求。此外，安徽铜陵等地方政府也积极推进FPC项目建设，年产60万平方米的柔性印制电路板项目加速落地，助力区域高端电子制造产能提升。

海外厂商加速布局，全球高端产能竞争加剧。面对中国市场的快速发展与下游需求的爆发，海外FPC龙头企业也纷纷调整产能布局。日本富士通、住友电工加大对汽车电子FPC的研发与产能投入，重点提升耐高温、高可靠性产品的量产能力；韩国LG Innotek加速推进双面COF（覆晶薄膜）技术产业化，通过微米级微孔工艺提升信号传输效率，抢占高端消费电子FPC市场。同时，海外厂商积极加强与国内供应链的合作，降低生产成本，提升市场竞争力，进一步加剧了全球高端FPC产能的博弈。

扩产背后暗藏隐忧，结构性过剩风险初显。尽管下游需求持续增长，但行业扩产速度远超需求增速，高端FPC领域已出现结构性过剩的苗头。据行业分析，2026年国内FPC总产能预计达15亿㎡，高端产能占比快速提升，而消费电子领域FPC需求增速回落，短期内汽车电子、AI等领域的增量需求难以完全消化新增产能，若消费电子增速低于7%，2027年后高端FPC产能利用率或跌破75%，进入过剩区间。

行业洗牌加速，头部企业优势凸显。此次扩产潮将进一步推动行业集中度提升，CR5、CR10占比持续上行。头部企业凭借规模优势、技术优势与客户资源优势，绑定国内外头部终端厂商，产能利用率维持在较高水平；而中小厂商由于技术实力不足、客户资源有限，在高端产能竞争中逐渐被淘汰，行业呈现“头部集中、中小出清”的格局，价格战与技术战并存，推动行业向高端智造持续转型。